散热器

散热器-01

由一体挤压成型的底座 + 密集直立散热齿(翅片)构成。底座用来紧贴发热器件(IGBT、功率管、功放芯片等),热量先传导到底座;密集的薄齿极大增加和空气接触的换热面积,热量从翅片散发到空气中。图中这款底座做了异形台阶、预留安装孔位,适配特定电路板安装空间。

散热器-02

由一体挤压成型的底座 + 密集直立散热齿(翅片)构成。底座用来紧贴发热器件(IGBT、功率管、功放芯片等),热量先传导到底座;密集的薄齿极大增加和空气接触的换热面积,热量从翅片散发到空气中。图中这款底座做了异形台阶、预留安装孔位,适配特定电路板安装空间。

散热器-03

由一体挤压成型的底座 + 密集直立散热齿(翅片)构成。底座用来紧贴发热器件(IGBT、功率管、功放芯片等),热量先传导到底座;密集的薄齿极大增加和空气接触的换热面积,热量从翅片散发到空气中。图中这款底座做了异形台阶、预留安装孔位,适配特定电路板安装空间。

散热器-04

由一体挤压成型的底座 + 密集直立散热齿(翅片)构成。底座用来紧贴发热器件(IGBT、功率管、功放芯片等),热量先传导到底座;密集的薄齿极大增加和空气接触的换热面积,热量从翅片散发到空气中。图中这款底座做了异形台阶、预留安装孔位,适配特定电路板安装空间。

散热器-05

由一体挤压成型的底座 + 密集直立散热齿(翅片)构成。底座用来紧贴发热器件(IGBT、功率管、功放芯片等),热量先传导到底座;密集的薄齿极大增加和空气接触的换热面积,热量从翅片散发到空气中。图中这款底座做了异形台阶、预留安装孔位,适配特定电路板安装空间。

散热器-06

由一体挤压成型的底座 + 密集直立散热齿(翅片)构成。底座用来紧贴发热器件(IGBT、功率管、功放芯片等),热量先传导到底座;密集的薄齿极大增加和空气接触的换热面积,热量从翅片散发到空气中。图中这款底座做了异形台阶、预留安装孔位,适配特定电路板安装空间。

散热器-07

由一体挤压成型的底座 + 密集直立散热齿(翅片)构成。底座用来紧贴发热器件(IGBT、功率管、功放芯片等),热量先传导到底座;密集的薄齿极大增加和空气接触的换热面积,热量从翅片散发到空气中。图中这款底座做了异形台阶、预留安装孔位,适配特定电路板安装空间。

散热器-08

由一体挤压成型的底座 + 密集直立散热齿(翅片)构成。底座用来紧贴发热器件(IGBT、功率管、功放芯片等),热量先传导到底座;密集的薄齿极大增加和空气接触的换热面积,热量从翅片散发到空气中。图中这款底座做了异形台阶、预留安装孔位,适配特定电路板安装空间。

散热器-09

由一体挤压成型的底座 + 密集直立散热齿(翅片)构成。底座用来紧贴发热器件(IGBT、功率管、功放芯片等),热量先传导到底座;密集的薄齿极大增加和空气接触的换热面积,热量从翅片散发到空气中。图中这款底座做了异形台阶、预留安装孔位,适配特定电路板安装空间。

散热器-10

由一体挤压成型的底座 + 密集直立散热齿(翅片)构成。底座用来紧贴发热器件(IGBT、功率管、功放芯片等),热量先传导到底座;密集的薄齿极大增加和空气接触的换热面积,热量从翅片散发到空气中。图中这款底座做了异形台阶、预留安装孔位,适配特定电路板安装空间。

散热器-11

由一体挤压成型的底座 + 密集直立散热齿(翅片)构成。底座用来紧贴发热器件(IGBT、功率管、功放芯片等),热量先传导到底座;密集的薄齿极大增加和空气接触的换热面积,热量从翅片散发到空气中。图中这款底座做了异形台阶、预留安装孔位,适配特定电路板安装空间。

散热器-12

由一体挤压成型的底座 + 密集直立散热齿(翅片)构成。底座用来紧贴发热器件(IGBT、功率管、功放芯片等),热量先传导到底座;密集的薄齿极大增加和空气接触的换热面积,热量从翅片散发到空气中。图中这款底座做了异形台阶、预留安装孔位,适配特定电路板安装空间。

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